大规模集成电路工艺和速度的问题为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?因为电阻和寄生参数因此减小?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/05 07:17:05
大规模集成电路工艺和速度的问题为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?因为电阻和寄生参数因此减小?

大规模集成电路工艺和速度的问题为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?因为电阻和寄生参数因此减小?
大规模集成电路工艺和速度的问题
为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?
因为电阻和寄生参数因此减小?

大规模集成电路工艺和速度的问题为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?因为电阻和寄生参数因此减小?
现在LSI的速度主要是受到晶体管本身速度的限制(即“门”的限制),连线等的影响是次要的.
因为载流子在半导体中的运动速度是有限的(最大不超过其热运动速度),而且晶体管中还存在发射结电容和集电结电容,所以晶体管的工作速度与尺寸有关;尺寸越小,则对信号的响应就越快,开关速度也就越快.
对于一般的集成电路,虽然速度主要是受到晶体管本身开关速度的限制,连线等寄生效应的影响是次要的.但是对于纳米集成电路,随着尺寸的进一步缩小,连线等寄生效应将逐渐上升为限制电路速度的主要因素;这时,现有的许多设计IC的软件也需要进行修正或者根本就失效了.

大规模集成电路工艺和速度的问题为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?因为电阻和寄生参数因此减小? 解释为什么干氧工艺适用于大规模集成电路的氧化工艺 英语翻译引 言目前,随着数字化信号处理技术的不断提高,单片机,数字信号处理器以及语音处理大规模集成电路的进步,语音合成,语音识别,语音存储和回放技术的应用越来越广泛.本文提出的 大规模集成电路的英文缩写是什么不是超大规模 为什么随着滑动轴承速度的提高润滑油摩擦系数增大 粉末冶金工艺和铸造工艺的异同 求问题(3):速度是怎样随着时间的变化而变化的? (物理疑惑)追及问题.速度小的追速度大的为什么速度相等是距离最大?随着时间的变化速度小的的速度不是越来越接近速度大的了么,两物体的距离应该越来越近阿.速度大的追速度小的为什 关于工程热力学喷管问题在喷管的进口参数一定的条件下,随着喷管背后压力的降低,对于渐缩喷管,出口速度和流量如何变化,而对于缩放喷管,出口速度和流量又如何变化. 为什么随着距离和时间的变化,友谊也会变 旋转的力学花样滑冰运动员在做转体时,随着手部动作的逐渐打开或收紧,旋转速度会自动放慢和加快.为什么? 冲压工艺的问题减少回弹为什么要用弹性模量大的材料呢? 为什么大口径的光学镜片不容易打磨?我觉得工艺应该不是问题啊? 为什么瓶子用吹塑工艺,而不是注塑?不好意思,我是外行,可能问的问题有点低级 防盗门表面处理工艺(转印,喷塑工艺)紧急问题主要是防盗门的表面处理工艺不懂.想自学下,百度搜的糊糊涂涂的 解释下这2个工艺,再讲下塑粉和塑皮纸的概念 物体的质量为什么会随着速度的增大而增大? 为什么随着黑洞质量的减小,粒子泄露出来的速度会增大?有点难度诶 关于唐刀的价格,我知道唐刀是包钢工艺,那包钢工艺为什么昂贵呢,他和夹钢工艺相比,具体昂贵在哪里?